Podle zdrojů serveru DigiTimes z hlavního dodavatelského řetězce by třetí generace ultrabooků měla být vybavena 3D displeji, uživatelským rozhraním v HD, ale i různými senzory.
S přidáním dotykového ovládání, bezpečnostních opatření a nových specifikací komponent, jako jsou šasi, baterie, panty a SSD disky, by se měly ukázat další záměry Intelu s novými ultrabooky.
Pro šasi Intel objevil v automobilovém a leteckém průmyslu novou výrobní metodu, která dokáže snížit náklady o 65 %, tvrdí DigiTimes. Nové šasi by se mělo objevit v roce 2013 a podle zdrojů z dodavatelského řetězce by mělo dále snížit výrobní náklady.
Zdroje DigiTimes také upozorňují, že ultrabooky čelí hrozbě v podobě Applu a jeho patentů na MacBook Air. Výrobci ultrabooků tak budou muset vydat více pracovních sil a času na výzkum a vývoj, aby tyto patenty svým designem neporušili.
Zdroj: DigiTimes
