Společnost IDC predikuje, že v roce 2025 nadále poroste celosvětová poptávka po umělé inteligenci a vysoce výkonných počítačích (high-performace computing, HPC), což přispěje k celkovému růstu trhu čipů o 15 %.
Očekává se, že modernizací projdou všechny hlavní trhy s aplikacemi, od cloudových datových center až po specifické průmyslové segmenty, což předznamenává nový boom čipového průmyslu.
„Vzhledem k tomu, že umělá inteligence nadále zvyšuje poptávku po špičkových čipech a zvyšuje míru rozšíření drahých pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM), očekává se, že celkový trh s čipy letos zaznamená dvouciferný růst,“ odhaduje Galen Zeng z IDC.
Dodavatelský řetězec polovodičů – jež zahrnuje návrh, výrobu, testování a pokročilé balení – podle analytika vytvoří novou vlnu růstových příležitostí v rámci spolupráce mezi předcházejícím a navazujícím průmyslem.
TSMC jde prudce nahoru
IDC rovněž nachystalo několik hlavních trendů pro čipový trh pro rok 2025. V první řadě očekává, že segment pamětí prudce vzroste o více než 24 %, a to zejména díky rostoucímu rozšíření špičkových produktů, jako jsou HBM3 a HBM3e, které jsou potřebné pro akceleraci umělé inteligence, a také nové generace HBM4, která by měla být uvedena v druhé polovině roku 2025.
V segmentu nepaměťových čipů se očekává růst o 13 %, a to zejména díky silné poptávce po vyspělých uzlových IC pro servery s umělou inteligencí, špičkové IC pro mobilní telefony a Wi-Fi 7. Očekává se, že trh vyspělých uzlových IC oživí, což bude podpořeno oživením trhu se spotřební elektronikou.
Analytici rovněž předpovídají, že společnost TSMC bude zvyšovat svůj podíl primárním a sekundárním odvětví slévárenství. Její podíl by měl stoupnout z 59 % v roce 2023 na 66 % v roce 2025, čímž by značně předstihla konkurenty jako Samsung, SMIC a UMC.
S výrazným nárůstem poptávky po pokročilých čipsetech poháněných umělou inteligencí se očekává, že podíl TSMC na sekundárním slévárenském trhu v letech 2024 a 2025 rychle poroste, což prokazuje všestrannou konkurenční výhodu v tradiční i moderní průmyslové struktuře.
Zdroj: IDC
